IC芯片封裝點膠機設(shè)備
IC芯片封裝點膠也是采用點膠機設(shè)備，一般用于在電路板上，然后進行錫膏點膠，再進行焊接，快速完成了IC芯片封裝，其實可以用兩種自動化完成IC芯片封裝，那就是自動點膠機和自動焊接機，一個進行點膠，另外一個進行焊接。
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?IC芯片點膠
?1.在點錫膏我推薦您采用硅膠點膠機，采用三軸平臺制造的方式，可以進行不規(guī)格的點進行點膠，IC芯片會以不同的陣列排序在電路板上，要進行點膠肯定需要具備相應(yīng)的技術(shù)，所以硅膠點膠機配置符合IC芯片封裝點膠要求的核心技術(shù)，符合行業(yè)點膠要求，點膠精度、速度等方面都達到點膠要求。
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?2.IC芯片封裝點膠采用硅膠點膠閥與硅膠點膠機的結(jié)合，可以有效解決人工點膠不均勻和點膠速度慢的問題，結(jié)合自動焊機，可以解放多個人工需求，至少可以代替三到五個人的生產(chǎn)總量。這是機器生產(chǎn)的快速性，而人工生產(chǎn)成本大幅度提升，采用點膠機生產(chǎn)的方式無疑不是減少生產(chǎn)成本。
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? ? ?博海（深圳）智能膠接有限公司是一家專業(yè)為客戶提供自動點膠方案的的廠家。有著9年以上的點膠經(jīng)驗，專業(yè)生產(chǎn)三軸點膠機、桌面點膠機、硅膠點膠機、UV膠點膠機的自動點膠機廠家。大家想了解更多關(guān)于博海點膠機的信息可登陸官網(wǎng)m.n5428.cn